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可能原因如下：
鍍銅槽本身的問題
1、陽極問題：成分含量不當導致產(chǎn)生雜質
2、光澤劑問題（分解等）
3、電流密度不當導致銅面不均勻
4、槽液成分失調或雜質污染
5、設備設計或組裝不當導致電流分布太差
…………
當然作為鍍銅本身來講；以上問題導致粗糙的可能性不大
前制程問題
PTH制程帶入其他雜質：
1、活化成分失調鈀濃度太高或者預浸鹽殘留板面
2、速化失調板面鍍銅是殘有錫離子
3、化學銅失調板面沉銅不均
4、鍍銅前酸洗不當導致板面殘留雜質
………………
黑孔制程：
微蝕不凈導致殘?zhí)?br />
抗氧化不當導致板面不良
烘干不良導致微蝕無法將板面碳剝除導致殘?zhí)?br />
電流輸入輸出不當導致板面不良
…………
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導致。原因很多,僅供參考。
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