電鍍上各種會(huì)出現(xiàn)的問(wèn)題相關(guān)問(wèn)答

• 來(lái)源：原創(chuàng)更新時(shí)間：2015-10-19點(diǎn)擊：1295次

• 工件除銹的方法有哪幾種？
  答：工件除銹的方法有機(jī)械法，化學(xué)法和電化學(xué)法三種。
  2．電鍍具備的條件是什么？
  答：電鍍必備的條件有：外加直接電源和由特定電解液（叫做鍍液）和特定金屬陽(yáng)極組成的電解裝置。
  3．什么叫鍍液的分散能力？
  答：能使鍍層金屬在工件凹凸不平的表面上均勻沉積的能力叫鍍液餓分散能力。換句話說(shuō)，分散能力是指溶液所具有的使鍍件表面鍍層厚度均勻分布的能力，也叫均鍍能力。
  4．什么叫鍍液的覆蓋能力？
  答：使零件深凹處鍍上鍍層的能力叫覆蓋能力，或叫深鍍能力，是用來(lái)說(shuō)明電鍍?nèi)芤菏瑰儗釉诠ぜ砻嫱暾植嫉囊粋€(gè)概念。
  5．分散能力與覆蓋能力之間有何聯(lián)系與區(qū)別？
  答：一般說(shuō)來(lái)，凡分散能力好的，覆蓋能力也好，分散能力差的，覆蓋能力也一定差。但是，覆蓋能力好的餓，分散能力不一定好。
  分散能力只是用來(lái)說(shuō)明鍍液使工件表面各部分鍍層厚度均勻程度如何的一個(gè)概念，而深鍍能力是用來(lái)說(shuō)明鍍液使工件的深凹處（如管形件的內(nèi)壁）鍍上鍍層的程度如何的一個(gè)概念，而不考慮鍍層厚度是否均勻這一因素。這就是分散能力與覆蓋能力的區(qū)別之處。
  6．改善鍍液的分散能力和覆蓋能力有何意義？
  答：金屬鍍層在工件上的分布是否均勻，鍍層是否完整，這是決定鍍層質(zhì)量好壞的一個(gè)重要因素。厚薄均勻完整性的鍍層，防護(hù)性能較好；而均勻不一，厚薄相差較大或者鍍層不連續(xù)、完整性較差的鍍層，防護(hù)性能較差。所以，改善鍍液的分散能力和覆蓋能力，是直接關(guān)系到電鍍產(chǎn)品質(zhì)量好壞的關(guān)鍵問(wèn)題。
  7．影響分散能力和覆蓋能力的主要因素有哪些？
  答：影響分散能力和覆蓋能力的主要因素如下：
  （1）電鍍槽的幾何狀態(tài)、電極的形狀和大小、電極的距離、電極在槽中的裝掛方式等幾何因素；
  （2）基體金屬的表面狀況、開(kāi)電方式、氫在基體金屬上過(guò)電位的大小等；
  （3）陰極上的電流效率；
  （4）鍍液的電導(dǎo)率；
  （5）陰極極化度。
  8．如何提高鍍液的分散能力和覆蓋能力？
  答：采用如下措施可提高鍍液的餓分散能力和覆蓋能力：
  （1）合理裝掛工件，使其處于最佳的電流分布狀態(tài)下同時(shí)盡量避免折出的氣體停留在工件的言孔或低洼處；
  （2）采用短時(shí)間的沖擊電流，改善基體金屬的表面狀況，提高氫在基體金屬上的過(guò)電位；
  （3）盡可能改善電極和電鍍槽的幾何形狀，合理的調(diào)節(jié)電極之間的距離；
  （4）給工件加輔助極來(lái)改善電流分布；
  （5）改善陰極電流效率。
  9．鍍液中的電力線是什么？
  答：電鍍?nèi)芤褐姓?fù)離子在外電場(chǎng)作用下作定向移動(dòng)的軌道叫電力線。
  10．什么叫尖端效應(yīng)？
  答：在工件或極板（總稱電極）的邊緣和尖端，往往聚集著較多的電力線。這種現(xiàn)象叫尖端效應(yīng)或叫邊緣效應(yīng)。
  11．尖端效應(yīng)對(duì)電鍍有何影響？
  答：當(dāng)工藝規(guī)范控制不嚴(yán)時(shí)，尖端效應(yīng)往往會(huì)使產(chǎn)品的尖端或邊緣產(chǎn)生鍍層加厚、毛刺，或者燒焦等現(xiàn)象。因此，我們應(yīng)當(dāng)盡量清除或控制尖端效應(yīng)的影響，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。
  12．如何減少或消除尖端效應(yīng)，在實(shí)際操作時(shí)要根據(jù)不同的情況采取不同的措施；控制電流密度；調(diào)節(jié)鍍液成分；添加合適的添加劑；改變鍍液的PH植；給工件加輔助極；調(diào)節(jié)陰陽(yáng)極間距離；改變陽(yáng)極和電鍍槽的幾何形狀；改變工件的懸掛方式和位置等。
  13．什么叫沖擊電流？
  答：在電鍍開(kāi)始時(shí)，用比正常電流密度大2~3倍的電流密度對(duì)工件進(jìn)行短時(shí)間的沖擊電鍍所使用的電流叫沖擊電流。
  14．使用沖擊電流進(jìn)行電鍍有什么好處？
  答：使用沖擊電流可使零件表面的化學(xué)活性均勻，并能很快地先鍍上一薄層氫過(guò)電位較大的鍍層金屬，從而提高分散能力與覆蓋能力，避免在使用正常平均電流密度時(shí)小電流密度處鍍不上鍍層.